ダイヤモンドナイフ・カーボン両面テープ
日新EM株式会社
CONTENTS

超ミクロトームとダイヤモンドナイフを用いて断面出しすることで、簡単・迅速に断面SEM観察することが可能です。

(画像をクリックすると拡大されます。)

  • 電解コンデンサー用アルミ箔(厚さ0.1mm、エッチング済み)の断面BSE像
    cryo dry 25°と45°との断面の比較

    表面側(左側およそ2/3の部分)は刃角25°のダイヤモンドナイフを使用し、残り1/3の右側は刃角45°のダイヤモンドナイフを使用。

    25°で面出しした部分は、明瞭なサブグレーン組織の断面観察ができますが、45°では全く不明瞭です。

    刃角の違いによるcompressionの差が明らかです。

    是非 試してみたい!という方はこちらにてご連絡ください。
  • プリント基板のはんだ接合界面
    プリント基板と断面出しのため切断した試料の外観
    低加速・高分解能BSE像1
    比較的密着性が良好な箇所
    低加速・高分解能BSE像2
    はんだ接合界面が剥離した領域(左側)と、うまく密着している領域(右側)

    観察条件:加速電圧1.4kV、filtering grid bias voltage 1.1kV

  • PA/ABSの無染色SEM像
    PA/ABS断面の低加速SEM像
    低加速・高分解能 in-lens SE像
    無染色でもサラミ構造が観察できる。

    観察条件:加速電圧0.4kV、filtering grid bias voltage 0.35kV

  • 亜鉛めっき鋼板

    観察条件:加速電圧1.3kV、filtering grid bias voltage 1.1kV

  • リードフレーム
  • ボールグリッドアレー
  • インクジェット紙
  • 塗装鋼板

ご提供:慶應義塾大学 清水健一先生

ページの先頭へ戻る

Copyright (C) 2012 Nisshin EM Co.,Ltd. All Rights Reserved.